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半導體職位EP2 封裝製程相關- 八年級菜鳥工程師
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2020年12月19日—晶圓級封裝需要的製程主要是Bumpingprocess,先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM,ballmount),而後再做晶圓切割(WaferDicing,grinding),將切割晶圓 ...
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